聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，且近期在爭取22nm相關車用認證。另外，聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊、毫米波雷達傳感器、Auto AP、MCU、CIS傳感器、OLED／LCD驅動IC、微機電感測器等。
明佳達消息，據經濟日報報道，聯電車用布局有了大進展，近期再拿下德儀、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大關鍵領域車用認證都到手，通吃全球一線車廠芯片大單。
供應鏈指出，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭取22納米相關車用認證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優(yōu)勢。
據了解，聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達傳感器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS傳感器、OLED／LCD驅動IC、微機電感測器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。
另外，在聯電車用布局有重大斬獲之際，第三代半導體事業(yè)也傳出捷報，旗下聯穎光電第三代半導體業(yè)務受惠于5G、車用等應用需求暢旺，今年第2季已連續(xù)五季獲利且逐季成長，上半年更賺贏去年全年。
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