據(jù)半導體設備商透露，受到終端市場供需反轉影響，臺積電一季度7/6納米制程產(chǎn)能利用率跌勢超乎預期，將拖累首季整體產(chǎn)能利用率大跌，但臺積電仍會守住70%關卡。
英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協(xié)議，此產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲（eNVM）技術，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術制造。
3月8日消息，紫光國微3月6日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司唐山國芯晶源申報的“5G通信用小型片式石英諧振器研制與產(chǎn)業(yè)化”項目被評為河北省科學技術進步獎三等獎。該項目開發(fā)的高頻、高穩(wěn)、小型化石英諧振器產(chǎn)品可滿足5G通信設備、智能手機、TWS、IoT等電子產(chǎn)品的…
安森美半導體宣布與寶馬公司（BMW）達成長期供應協(xié)議（LTSA），為安森美半導體的Elite SiC技術應用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動傳動系統(tǒng)。
恩智浦半導體近期宣布推出一款專為 Matter 設計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據(jù) Pulsenews 報道，業(yè)內人士透露，為了減少對英國芯片設計公司 ARM 的依賴，提高其設備的優(yōu)化水平，三星電子正準備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調制解調器（modem）芯片，有望提前在明年導入 iPhone 16 系列手機。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網(wǎng)一體機”。
瑞芯微旗艦產(chǎn)品RK3588能夠實現(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測等功能，是目前國內少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲半導體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
蘋果公司代工商富士康計劃在印度投資大約 7 億美元（當前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當?shù)禺a(chǎn)量。
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
![供應[NORDIC BLE SoC] NRF51422-QFAA——藍牙低功耗片上系統(tǒng)（SoC）](/upload/202504/30/202504301651582148.jpg)
