據(jù) DigiTimes 報道，蘋果公司 iPhone 供應鏈中的供應商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機可能會引發(fā)老用戶換機需求，因為這款手機將搭載 A17 處理器，這是蘋果公司首次使用臺積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報告。
在 MWC 2023 大會上，中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
全球產(chǎn)品營銷副總裁近日接受了 India Today 的采訪，他表示蘋果將會推出搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并進一步改善 Apple Watch 的續(xù)航表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡（NTN）技術，為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應用支持。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。
高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個承諾可能要推遲到 2024 年了。
中興首日召開 FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無線接入）新品發(fā)布會，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半導體市場中，筆電、手機相關應用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫存回補需求，包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設計廠，開始有短期小量急單。
全球領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。
2023 年世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉行，中興通訊宣布以“數(shù)智新生長”為主題參與此次展會。
據(jù)上海市科學技術委員會網(wǎng)站，上海市科學技術委員會等現(xiàn)已印發(fā)《推進“大零號灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設方案》（以下簡稱《方案》）。
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