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豪威集團(tuán)在 CES 2023 國(guó)際消費(fèi)電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點(diǎn)報(bào)道稱，智能手機(jī)芯片供應(yīng)過?；蛟S到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過?；?qū)⒀永m(xù)至Q1。
美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）公布了一個(gè)擬議中的新政策，為市面上越來越普及的無人機(jī)提供需要申請(qǐng)使用牌照的無線電通信頻段，頻率位于 5G 赫茲頻段。
聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國(guó)際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。
1 月 2 日消息，臺(tái)積電于 12 月 29 日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3nm 量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動(dòng) 3nm 大規(guī)模生產(chǎn)。三星幾個(gè)月前開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺(tái)積電的良率明顯更好。
三星電子考慮推出新的商業(yè)模式 —— 高端存儲(chǔ)芯片租賃服務(wù)，尋求在價(jià)格轉(zhuǎn)為波動(dòng)時(shí)也能確保穩(wěn)定銷售及收益流。
三星今天發(fā)布新聞稿，預(yù)告將大幅提升 2024 年 Galaxy S24 系列旗艦相機(jī)部分的拍攝能力，尤其是視頻方面。
臺(tái)積電發(fā)布公告表示，公司在臺(tái)灣南部科學(xué)園（STSP）的18號(hào)晶圓廠新址舉行了3納米（3nm）量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)儀式。
據(jù)9to5 Mac報(bào)道，預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的蘋果A17芯片可能更注重續(xù)航時(shí)間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時(shí)，蘋果芯片制造商TSMC更強(qiáng)調(diào)能效而不是性能。
蘋果正在開發(fā) 11.1 英寸和 13 英寸 OLED 材質(zhì)的 iPad Pro 機(jī)型，有望在 2024 年第 1 季度推出。
據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》援引市場(chǎng)消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級(jí)驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍 400 和 600 系列。
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