供應鏈透露,5G價格戰(zhàn)讓聯(lián)發(fā)科將入門級芯片一口氣下將至18美元,比高通還要低。
DIP25-B IPM 是比亞迪半導體最新推出的一款緊湊型封裝全塑封 IPM 模塊,主要應用于較低功率的變頻驅動,如空調風機、冰箱和洗衣機等。
在預測期內,電信、IT、電子和汽車等終端使用行業(yè)對邊緣人工智能的需求不斷增長,從而擴大了市場規(guī)模。此外,不斷增長的工作量和不斷上升的智能應用正在加速邊緣AI市場。
三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設備性能、芯片和系統(tǒng)級、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領域攜手合作。
2 月 2 日消息,北京市經濟和信息化局 1 月 30 日召開市經濟和信息化工作會,提出 2023 年全市規(guī)上工業(yè)增加值增速目標 4%,軟件信息服務業(yè)營收增速目標 10.5%,數(shù)字經濟增加值增速目標 6.5%,同時新增 1 萬個 5G 基站。
國芯科技2022年公司的汽車電子芯片實現(xiàn)400余萬顆的銷售,出貨量同比增加十倍以上。
中國電信研究院成功研發(fā)5G擴展型小基站國產化pRRU,芯片和器件國產化率達100%,實現(xiàn)了小基站產品國產化研發(fā)的首個里程碑,推動了小基站設備國產芯片的應用和發(fā)展。
三星 Galaxy S23 系列將于北京時間 2 月 2 日凌晨 2 點發(fā)布,目前具體配置已經曝光。
三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手機 ——Galaxy A14 5G。
英特爾和 Meta 聯(lián)手開發(fā)了一種新的方式。如果你的電腦配置是 AX1690 Wi-Fi 芯片,那么可以將 Oculus Quest 頭戴設備直接連接到游戲 PC。
據(jù)外媒報道,在 2017 年谷歌人工智能程序 AlphaGo 打敗李世石等一眾人類圍棋高手之后,外界就已意識到了人工智能的巨大潛力,在工業(yè)生產及人們生活中,有著廣闊的應用前景。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道,晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術已經進入量產,據(jù)半導體專家研究,臺積電 3 納米良率最高可達到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購,而臺積電占大部分的芯片組,原因可能是兩者之間的良率差距。
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