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供應(yīng) Littelfuse MOSFET 產(chǎn)品:汽車用 MOSFET、N 溝道 MOSFET、P 溝道 MOSFET、SiC MOSFET

供應(yīng) Littelfuse MOSFET 產(chǎn)品:汽車用 MOSFET、N 溝道 MOSFET、P 溝道 MOSFET、SiC MOSFET

來源:本站時間:2025-04-28瀏覽數(shù):

深圳市明佳達電子有限公司 供應(yīng) Littelfuse MOSFET 產(chǎn)品:汽車用 MOSFET、N 溝道 MOSFET、P 溝道 MOSFET、SiC MOSFET深圳市明佳達電子有限公司作為全球知名的電子元器件分銷商,憑借其豐富的供應(yīng)鏈資源和專業(yè)能力,為客戶提供原裝正品的電子元器件產(chǎn)品。主營產(chǎn)品 IC 芯片…

深圳市明佳達電子有限公司 供應(yīng) Littelfuse MOSFET 產(chǎn)品:汽車用 MOSFET、N 溝道 MOSFET、P 溝道 MOSFET、SiC MOSFET


深圳市明佳達電子有限公司作為全球知名的電子元器件分銷商,憑借其豐富的供應(yīng)鏈資源和專業(yè)能力,為客戶提供原裝正品的電子元器件產(chǎn)品。


主營產(chǎn)品 IC 芯片、5G 芯片、新能源 IC、物聯(lián)網(wǎng) IC、藍牙 IC、車聯(lián)網(wǎng) IC、車載 IC、通信 IC、人工智能 IC、存儲器 IC、傳感器 IC、微控制器 IC、收發(fā)器 IC、以太網(wǎng) IC、WiFi IC、無線通信模塊、連接器等。


汽車 MOSFET 產(chǎn)品和應(yīng)用

隨著汽車電子化程度的不斷提高,汽車級功率器件的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。汽車級 MOSFET 產(chǎn)品系列嚴格遵循 AEC-Q101 認證標準,具有可靠性高、抗干擾能力強、工作溫度范圍寬等特點,完全滿足現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)的嚴格要求。


主要技術(shù)特點

寬溫度工作范圍:-55°C 至 +175°C(TJ)工作溫度范圍,確保在極端氣候條件下穩(wěn)定運行,適應(yīng)發(fā)動機艙等高溫環(huán)境。

高抗震設(shè)計: 采用特殊封裝工藝和內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計,通過機械振動和沖擊測試,滿足汽車行駛中的振動環(huán)境要求。

低導通電阻: 先進的溝槽柵極技術(shù)實現(xiàn)了毫歐導通電阻(RDS(on)),大大降低了傳導損耗。

熱性能增強: 3x3mm 扁平引線封裝(如 WDFN)采用可潤濕側(cè)翼設(shè)計,為緊湊型汽車電子模塊節(jié)省了空間并提高了熱效率。


N 溝道和 P 溝道 MOSFET 解決方案

作為電子電路中最基本的功率開關(guān)器件,N 溝道和 P 溝道 MOSFET 在各類電源管理和電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,Littelfuse MOSFET 產(chǎn)品線涵蓋了從低壓、小信號到高壓、大電流的所有應(yīng)用要求,為工程師提供了靈活的選擇。


N 溝道 MOSFET 的主要技術(shù)特點包括

電壓范圍覆蓋面廣:提供從 30V 到 1000V 的多個電壓等級,可滿足大多數(shù)中低壓應(yīng)用的需求。

低導通損耗: 先進的溝槽柵極技術(shù),典型 RDS(on) 值低至毫歐級別,大大降低了導通功率損耗,提高了系統(tǒng)效率。

快速開關(guān)特性: 優(yōu)化的柵極結(jié)構(gòu)和低柵極電荷 (Qg) 設(shè)計支持高頻開關(guān)操作(高達 2.2MHz),適用于 LLC 諧振轉(zhuǎn)換器等拓撲結(jié)構(gòu)。

多種封裝選項:從微型 DFN(3x3mm)到功率 TO-247,可滿足不同功率等級和空間限制的設(shè)計要求。


P 溝道 MOSFET 應(yīng)用特性

簡化驅(qū)動器電路:在高端開關(guān)應(yīng)用中,P 溝道 MOSFET 可直接由邏輯電平驅(qū)動,無需額外的電荷泵或柵極驅(qū)動器 IC,從而簡化了電路設(shè)計。

支持負電壓系統(tǒng): 適用于需要負電源軌的音頻放大器和運算放大器供電等情況,提供簡單的電源開關(guān)解決方案。

冗余設(shè)計提高可靠性: 在關(guān)鍵電源路徑中,N+P 溝道組合建立了更穩(wěn)健的背靠背開關(guān)結(jié)構(gòu),防止意外導通和電流回流。


碳化硅 MOSFET 技術(shù)和應(yīng)用突破

Littelfuse的SiC MOSFET系列產(chǎn)品具有卓越的材料特性,在新能源汽車、可再生能源和工業(yè)電源等領(lǐng)域提供了前所未有的性能提升。


SiC 技術(shù)優(yōu)勢分析

更高的擊穿場強: 碳化硅材料的臨界擊穿場強是硅材料的 10 倍,因此漂移層更薄,摻雜濃度更高,導通電阻更低,芯片面積更小。

更寬的禁帶寬度:3.26eV 的帶隙使碳化硅器件能夠在高達 200°C 或更高的結(jié)溫下工作,適用于高溫環(huán)境應(yīng)用,同時顯著降低漏電流。

更高的導熱性: SiC 的熱傳導率是硅的三倍,有利于熱量從結(jié)區(qū)傳遞到封裝外殼,從而提高功率密度和可靠性。

更高的飽和電子漂移速度:支持超高開關(guān)頻率,大大減小了無源元件的尺寸和重量。


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